太阳成集团

硕士学位论文答辩

论文题目：《缓蚀剂抑制印制电路板铜层腐蚀的研究》

答 辩 人：郭海亮

论文题目：《苯并咪唑衍生物对碳钢在酸性介质中缓蚀性能研究》

答 辩 人：付姝蕾

论文题目：《印制电路板通孔电镀整平剂的研究及应用》

答 辩 人：王旭

指导教师：张胜涛 教授

论文题目：《氧化铜/钴镍双氢氧化物核壳结构的构筑与电化学性能》

答 辩 人：陈凤

论文题目：改性石墨烯有机复合涂层的制备及防腐性能研究

答 辩 人：陈超

指导教师：向斌 教授

论文题目：《缓蚀剂改善电路板品质的研究》

答 辩 人：文亚男

论文题目：《咪唑衍生物对0.5M H₂SO₄介质中铜的缓蚀性能研究》

答 辩 人：鄢婷

指导教师：陈际达 教授

论文题目：《钴基超级电容器材料的合成及其性能研究》

答 辩 人：王亚

指导教师：李文坡 高级实验师

答辩主席：张胜涛  教  授         太阳成集团

答辩委员：向斌    教  授         太阳成集团

黄文章  教  授         重庆科技学院

陈际达  教  授         太阳成集团

李文坡  高级实验师     太阳成集团

答辩日期：2020年5月23日    8:00-12:00

答辩地点：远程视频答辩（腾讯会议，ID:569322459，密码：0523）

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